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Smt贴片加工经过半个世纪的发展，在现代电子加工行业中已经非常成熟，在电子行业应用非常广泛，现在几乎有90%的电子产品采用SMT贴片加工工艺。那么为何贴片加工能在电子行业得到广泛应用呢?下面新乡美达电子加工厂就为大家介绍一下具体的缘由。
**、贴片加工使电子产品的体积缩小
在生活中，我们都能够感觉到现在的电子产品的体积是越来越小型的，从以前的大哥大到现在的小巧的智能手机，从以前的笨重的台式电脑到现在的超级笔记本。而这主要是由于采用了贴片加工工艺使得电子产品的体积缩小了60%，使得电脑的主板或者手机芯片的组装密度得到很大的提高，从而在提高电子产品性能的前提上，体积也得以缩小，符合现在人们的使用习惯。
第二、贴片加工使电子产品便于自动化生产
要想实现电子产品的自动化生产，必须要考虑PCB板的面积是否有足够空间让自动插件的插装头将元件插入，从而实现自动化生产。而贴片加工的**大优势就是组装密度高，同时也缩小了PCB电路板的体积，使其得以实现全线自动化生产。
第三、采用贴片加工而成的电子器元件贴装牢固
电子器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。
第四、贴片加工使得电子器元件的抗震能力强，可靠性高
据统计，在贴片加工的过程中，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，而且也使得电子器元件的抗震能力强，不会因为震荡而使器元件板上的引脚脱落。
第五、贴片加工降低了生产成本。
生产成本是每一家生产企业都必须要考虑的问题，综合前面所提及的四大优势，采用贴片加工工艺可以使印制板的面积减小，减少材料使用成本，而且由于频率特性的提高，减少了电路调试费用，同时自动化生产也提高了生产效率，从一定程度上也节约了不少成本。另外由于加工出来的电子元器件体积小，质量轻，减少了包装，运输和储存费用。
新乡美达高频电子公司现有两个大型无尘车间，其中一个无铅生产车间。公司现拥有2条自动化生产线和6条高速SMT贴片加工生产线，具备贴装1500万点/日，插装1100万点/日的电子产品生产制造能力。有贴片需要的可以打电话咨询具体价格。
30.SMT贴装技术的优势具体表现在哪些方面？
SMT贴片加工是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，在各大电路板厂家中有着广泛应用，是目前**的一种技术和工艺。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术**的优势特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。下面就跟随新乡美达电子一起通过以下五个面分析一下SMT贴片技术的具体体现。
**，组装密度高
片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。
第二，可靠性高
由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
第三，高频特性好
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路**高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
第四，降低成本
(1)印制电路板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降.
(2)印制电路板上钻孔数量减少，节约返修费用;
(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用;
(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;
(5)SMT及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合1分人民币。
第五，便于自动化生产
目前穿孔安装印制电路板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制电路板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
当然，SMT大生产中也存在一些问题，如：元器件上的标称数值看不清，维修工作困难;维修调换器件困难，并需专用工具;元器件与印制电路板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着专用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制电路板的出现，均已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。