SMT贴片加工和SMD在外表贴装技能中运用免清洗流程 出产过程中商品清洗后排出的废水，带来水质、大地以致动植物的污染。除了水清洗外，运用富含氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、损坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀表象，严重影响商品质素。减低清洗工序操作及机器保护本钱。免清洗可削减组板(PCBA)在移动与清洗过程中形成的损伤。仍有有些组件不胜清洗。
助焊剂残留量已受操控，能合作商品外观需求运用，防止目视查看清洗状况的疑问。残留的助焊剂已不断改进其电气功能，以防止制品发生漏电，致使任何损伤。免洗流程已经过国际上多项安全测验，证明SMT贴片加工助焊剂中的化学物质是安稳的、无腐蚀性的。
因此，它又称为产品结构表或产品结构树。在某些工业领域，可能称为“配方”、“要素表”或其它名称。在MRPⅡ和ERP系统中，物料一词有着广泛的含义，它是所有产品，半成品，在制品，原材料，配套件，协作件，易耗品等等与生产有关的物料的统称。