1、应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃;
2、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥**氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大;
3、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿;
4、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合SMT贴片加工厂规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮，不产生霉菌;化学性能稳定，易于贮藏。
新乡美达高频电子公司现有两个大型无尘车间，其中一个无铅生产车间。公司现拥有2条自动化生产线和6条高速SMT贴片加工生产线，具备贴装1500万点/日，插装1100万点/日的电子产品生产制造能力，有需要可直接拨打电话咨询。