1. Mark点为方形或圆形，直径为1.0mm，可根据具体的SMT设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不能出现折痕、脏污与露铜等等;
2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点距离边沿应大于5mm;
3. 每块板都必须具有两个Mark点;
4. 根据具体的效率和设备评估，FPC拼板中，不能出现打“X”板;
5. 补板时关键区域用宽胶纸将两块板粘牢固，再核对菲林，若补好后pcb板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;
6. 0402元件焊盘之间距离为0.4mm;0603和0805元件焊盘之间距离为0.6mm;焊盘**的形状是方形;
7. 为了避免fpc板薄弱区域由于受冲切下陷，应从底面方向冲切;
8. 制作好FPC板后，必须烘烤后用真空包装袋包装;SMT上线前，**要提前烘烤;
9. 拼板**尺寸为200mmX150mm以内;
10. 拼板边缘须设计4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;
11. 拼板时，元器件离板边**小距离为10mm;
12. 拼板时，尽可能将每个小板方向相同;
13. 拼板的每个小板的金手指区域(即可焊端和热压端)拼成一片，以减少SMT加工时金手指吃锡;
14. Chip元件焊盘之间**小距离为0.5mm。
新乡市美达高频电子有限公司专注贴片加工十余年，拥有国内**的贴装、焊接及调试检测设备和一支专业、创新、高效的生产管理及技术，在贴片过程中十分注意各种小细节问题，坚持高质量、高频率生产加工，有需要的客户可以来电咨询。