1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，SMT贴片加工技术正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中;
3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中;
4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计**一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中;
5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容;
6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。
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